什么配资软件好 甬矽电子获得实用新型专利授权：“衬底结合装置”

本站消息什么配资软件好，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“衬底结合装置”，专利申请号为CN202420767398.0，授权日为2025年5月6日。

专利摘要：本实用新型提供了一种衬底结合装置，涉及封装技术领域，衬底结合装置包括基底治具和盖合治具，基底治具上设置有容纳槽，容纳槽的中部设置有用于适配承载衬底载板的承载台，盖合治具盖合在基底治具上，且盖合治具上设置有多个研磨滚轮，多个研磨滚轮沿一圆周设置，并对应于承载台的外缘，用于去除衬底载板边缘的胶层。相较于现有技术，本实用新型能够有效去除晶圆边缘残留胶层，避免残胶导致的拉扯问题，同时也避免了残胶污染制程环境。

今年以来甬矽电子新获得专利授权24个，较去年同期增加了60%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。

数据来源：天眼查APP

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